雙面碳導電膠片Carbon conductive tabs，double coated
高純度粘合劑，由高純度碳填充，其表面象玻璃般平滑。適用于SEM/ESD分析和其它分析用途。膠片尺寸與SEM樣品臺準確匹配，使用方便。
使用溫度：-20℃-100℃；
建議貯存條件：一年左右，室溫貯存即可。
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產品編號
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描述
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包裝
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16084-6
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PELCO Tabs™， 6mm直徑
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100片/包
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16084-3
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PELCO Tabs™，9mm直徑
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98片/包
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16084-1
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PELCO Tabs™，12mm 直徑
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100片/包
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16084-2
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PELCO Tabs™，25mm 直徑
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54片/包
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"Spectro Tabs"雙面碳導電膠片
碳純度更高，EDX分析顯示該導電膠表面純度更高，因而特別適合對純度要求更高的X射線分析場合。
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產品編號
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描述
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包裝
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16084-4
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Spectro Tabs雙面碳導電膠片，12mm直徑
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120片/包
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260µm厚雙面碳導電膠片PELCO Image Tabs™
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產品編號
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描述
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包裝
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16084-20
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PELCO Image Tabs™雙面碳導電膠片，12mm直徑
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100片/包
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502導電膠Electrodag 502
含碳導電液體，用于SEM非導電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺干燥。
固體成分：12.6%；
電阻率：1200 ohms/m2 @1mil；
使用溫度：-40°C-260°C；
最大耐受溫度275°C；
規格：30g。
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產品編號
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描述
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單位
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16056
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DAG-T-502導電膠，30g
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瓶
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水基石墨導電膠Water base graphite paint
水基石墨導電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，最高使用溫度：200°C。
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產品編號
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描述
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單位
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16051
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PELCO® 石墨導電膠，水基，50g
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瓶
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石墨導電噴劑Graphite Aerosol
干燥迅速，噴到樣品臺表面后可形成超薄、平整的表面，對塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 @1mil。
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產品編號
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描述
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單位
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16058
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石墨導電噴劑，283.5g
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瓶
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碳導電膠Leit C Plast™
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無需干燥，具高導電性，高粘合強度，可用于粘接大樣品，具永久塑性，可在超高真空下使用。最高使用溫度：120℃。可配合刮鏟一起使用。
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產品編號
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描述
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單位
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16046
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Leit C Plast™碳導電膠， 15g
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個
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Leitsilber 200銀導電膠Leitsilber 200 Silver Paint
是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20°C）；最大粒徑： 16µm；
最高使用溫度：120°C。
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產品編號
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描述
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單位
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16035
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Leitsilber 200銀導電膠， 30g
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瓶
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PELCO®銀導電膠PELCO® Conductive Liquid Silver Paint
銀導電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。
粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。
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產品編號
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描述
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單位
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16031
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PELCO®銀導電膠， 30g
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瓶
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16034
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PELCO®銀導電膠， 15g
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瓶
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16021
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PELCO®銀/金導電膠稀釋劑，25ml
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瓶
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PELCO® 187銀導電膠PELCO® Conductive Silver 187
低VOC，抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產生強導電能力，使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥，電阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)。
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產品編號
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描述
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單位
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16045
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PELCO® 187銀導電膠，30g
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瓶
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PELCO®高性能銀膏 PELCO® High Performance Silver Paste
為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應用條件所設計：
- 高溫，可高達927°C
- 超高真空 – 無碳氫化合物，無VOC
- 低溫
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具有良好的熱與導電性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等應用的理想產品。
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產品編號
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描述
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單位
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16047
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PELCO®高性能銀膏， 50g
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瓶
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快干型銀導電膠Fast Drying Silver Paint
具有快干特性，同時又保持了良好的導電性能。.
- 使用溫度：105°C；
- 固含量 (銀)： 57.5－59%；
- 交聯劑： 熱塑性樹脂；
- 電阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)。
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產品編號
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描述
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單位
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16040-30
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快干型銀導電膠，30g
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瓶
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16048-25
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銀導電膠稀釋液，25ml
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瓶
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EPO-TEK®導電銀環氧樹脂膏 EPO-TEK® Conductive Silver-Epoxy
有兩種型號：
H-22 Epo-Tek® - 銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；
H20E Epo-Tek® -銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1。
通用性能
100% 固體，兩組分銀環氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。
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導電銀環氧樹脂膏
H-22 Epo-Tek®
固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘
特性：
- 電阻率 2 ohms/sq/mil
- 冷藏： 不需要
- 高粘度20，000cps
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產品編號
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描述
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單位
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16016
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導電銀環氧樹脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g
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瓶
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固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分鐘
120°C ........15分鐘
80°C.........90分鐘
特性：
• 電阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 連續使用溫度：200°C
• 降解溫度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps
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產品編號
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描述
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單位
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16014
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導電銀環氧樹脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g
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瓶
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環氧銀膏Silver conductive epoxy
具有強的粘接能力和強的導電性能，可用于樣品導電連接、電路修復、芯片粘接，靜電放電和接地等。使用溫度：-91°C－100°C
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產品編號
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描述
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單位
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16043
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環氧銀膏
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14g
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銀導電筆Conductive silver pen
便攜式導電筆，可精確畫出高導電的銀軌跡、跨接線和隔離線。室溫下數分鐘內即可干燥，筆尖應用方便，可在低溫下焊接，有標準和細筆尖兩種可選。可應用于電路板修復。
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產品編號
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描述
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單位
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16041
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銀導電筆， 標準筆尖
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支
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16042
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銀導電筆， 細筆尖
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支
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金導電膠Conductive gold paste
具有抗氧化性，室溫下可以迅速干燥，用于要求強信號的分析測試。冷藏儲存，使用時注意緩慢回升到室溫。
金含量：75％； 粒徑＜2μm；最高使用溫度：65℃。
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產品編號
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描述
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單位
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16022
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PELCO®金導電膠， 2g
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瓶
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16021
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PELCO®銀/金導電膠稀釋劑，25ml
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瓶
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碳導電標記筆Conducting ink pen
可在SEM分析中對樣品進行標記。
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產品編號
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描述
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單位
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16044
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碳導電標記筆
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支
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撕－貼型雙面導電膠Conductive Lift-N-Press Adhesive Tabs， Double Sided
含強導電性薄層粘膜，直徑約12.7mm，膜中物質99%以上對EDS分析透明，含0.6%Ni和低于0.3%的Cu。
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產品編號
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描述
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單位
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16083
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撕貼型雙面導電膠， 250個/卷
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卷
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PELCO® SEM樣品臺PELCO® SEM Specimen Preparation Station
該鋁制樣品臺可以放置10個樣品座，每個位置標有相應編號。適用三種SEM樣品座：
- 標準3.2mm釘形樣品座（適用FEI/Philips，ZEISS/LEO，Tescan，CamScan， Leica， Cambridge Instruments， Aspex 和 RJ Lee SEM）
- 10mm 柱形樣品座（適用JEOL SEM ）
- 15mm柱形樣品座（適用Hitachi SEM）
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產品編號
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描述
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單位
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15012
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PELCO® SEM 樣品臺
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個
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環氧粘膠110 Epoxy Bond 110
環氧粘膠110是一種低粘度、堅硬、固化快、粘接性能好的環氧膠。
固化時呈紅色是其特色。對金屬、陶瓷、玻璃、塑料等材料具有良好的粘接能力。
適用于集成電路和半導體等領域的應用。
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產品編號
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描述
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單位
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16028
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環氧粘膠110
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瓶
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離子減薄專用樹脂 M－bond 610 adhesive
這種由兩種成分組成的環氧酚樹脂特別適用于各種高性能應用。表面均勻，粘接力強，真空相容粘力好。化學阻抗性好，非導電，可應用于各種樣品拋光時的粘接，便于TEM或FIB觀察使用。使用溫度范圍：-269℃-260℃；規格：固化劑11克/瓶；粘合劑14克/瓶。
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產品編號
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描述
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單位
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16039
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M-Bond™ 610試劑
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套
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Tempfix™樣品粘接劑Adhesive Specimen Mount Set
Tempfix™是一種非導電熱塑形熱熔粘合樹脂，非常適合粉末、顆粒、花粉、昆蟲等微粒的掃描電鏡觀察應用。該樹脂不含溶劑，真空下穩定，表面非常平滑，在SEM成像過程中具有連續背景。
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產品編號
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描述
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單位
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16030
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Tempfix樣品粘接劑
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套
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Krazy Glue®筆 Krazy Glue® Pen
勿需混合，沒有滴漏和堵塞，含氰基丙烯酸鹽粘合劑，使用時，一次一滴，數秒內粘接。
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產品編號
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描述
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單位
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14450
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Krazy Glue®筆， 3g
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支
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快速固定環氧膠Super fast epoxy adhesive
為優良的SEM樣品粘接劑，可在5分鐘內固化，不需壓力和加熱處理，使用最高溫度225℃。
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產品編號
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描述
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單位
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14420
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快速固定環氧膠， 14.8ml
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包
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Duco® 膏Duco® Cement
快速干燥、明亮堅硬。適用陶瓷、玻璃、木材、金屬、皮革等，不導電。
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產品編號
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描述
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單位
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14445
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Duco® 膏， 29.5ml
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支
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3M™去粘膠噴劑3M™ Adhesive Remover
可強力代替礦物油、溶劑和其它環境不友好的清潔劑。非常適合去除使用過的研磨拋光盤襯底。也能有效去除任何粘膠噴劑、油脂、油、塵垢、膠帶殘留物、焦油、蠟等。
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產品編號
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描述
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單位
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80924
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3M™去粘膠噴劑， 6.25 oz.
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6支/箱
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80924-1
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3M™去粘膠噴劑， 18.5 oz.
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1支
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80924-10
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3M™去粘膠噴劑， 18.5 oz.
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6支/箱
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膠貼Adhesive Tabs
含強粘性非導電薄膜，粘膠區為11mm。
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產品編號
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描述
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單位
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16079
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膠貼， 72張/盒， 共2，592個
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盒
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撕－貼型不導電膠貼
Nonconductive Lift-N-Press
改進的新型不導電膠貼，直徑12.7mm，具有：
- 光滑連續背景
- 強粘性
- 更佳的顆粒檢測效果
- 膠厚 25um
- 使用方便
- 壽命更長
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產品編號
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描述
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單位
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16082
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撕－貼型不導電膠貼， 500個/卷
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卷
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Loctite® 460膠Sample Bonding Adhesive
固化速度快，可替代石蠟將樣品固定在玻片用于TEM/FIB減薄，溶于丙酮。
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產品編號
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描述
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單位
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16029
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Loctite® 460膠， 20g
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瓶
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3M™多功能膠Multipurpose Adhesive
- 高粘度，固化速度快，覆蓋面大
- 可永久粘附金屬薄片、紙張、木板、氈布等
- 噴射方式可控，最大程度減少過量噴射和清除區域
- 可將照片粘在美術板或泡沫板
- 不建議用于聚苯乙烯泡沫(EPS)
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產品編號
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描述
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單位
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16049
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3M™多功能膠
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瓶
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Mikrostik™膠
Mikrostik™ Adhesive
適用于在掃描電鏡樣品座上粘附如無機粉末、花粉、種子等小顆粒。
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產品編號
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描述
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單位
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16033
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Mikrostik™膠， 14ml
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瓶
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